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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>

半导体制造之光刻工艺讲解

半导体制造之光刻工艺讲解

光刻工艺就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从...

2023-12-04 标签:光刻工艺光刻机半导体半导体制造 179

奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来

2023 年 11 月 23 日,上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔,未来,双方将深化探索 Chiplet 产业发展模式的创新,就多...

2023-11-30 标签:chiplet先进封装奇异摩尔润欣科技 280

中国首枚超导量子芯片产自深圳量旋科技

超导量子芯片是超导量子计算机的核心,超导量子芯片技术也是超级核心技术,我国首枚超导量子芯片日前已经正式交付。推动了全球量子计算产业链的共同繁荣。 这家企业是国内量子计算行...

2023-11-29 标签:超导量子芯片量子计算机 375

22nm平面工艺流程介绍

22nm平面工艺流程介绍

今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传,接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。...

2023-11-28 标签:22nmFinFET半导体工艺流程晶片 517

德国批准博世、英飞凌、恩智浦对台积电德国ESMC投资 各占10%股份

德国批准博世、英飞凌、恩智浦对台积电德国ESMC投资 各占10%股份 据外媒报道,日前德国竞争监管机构联邦卡特尔办公室(The German Federal Cartel Office)批准了博世、英飞凌和恩智浦对台积电德国...

2023-11-08 标签:ESMC博世台积电恩智浦英飞凌 860

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资 此前,在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资,天使轮融资由中科创星领投,复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投...

2023-11-08 标签:chipletUCIe单芯片奇异摩尔融资 392

森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂入选2023年度智能制造示范工厂揭榜单位

森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂入选2023年度智能制造示范工厂揭榜

    近日,工信部公示了《关于2023年度智能制造示范工厂揭榜单位和优秀场景名单》,公司凭借“河南森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂”项目成功入选2023年度智能制造示范工厂揭榜...

2023-11-02 标签:智能制造森源电气输变电设备 341

2023年前三季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%

工信部:前三季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4% 据工业和信息化部消息,2023年前三季度,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%,增速较 1 — 8 月份提高了0.5 个百...

2023-10-31 标签:工信部电子信息电子信息制造业 423

长电科技三季度业绩环比增长提速 三季度净利润环比二季度增长24%

长电科技三季度业绩环比增长提速 三季度净利润环比二季度增长24%

长电科技2023第三季度及前三季度财务要点解读 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。 三季度净利润为人民币4.8亿元,前...

2023-10-29 标签:HPC封装长电科技高性能计算 385

安森美韩国富川碳化硅超大型制造工厂正式落成

安森美(onsemi)宣布,其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升,...

2023-10-24 标签:制造工厂安森美晶圆碳化硅 434

如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能?

如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能?

微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技术的发展,微型传感器也随之迅速发展。与传统的传感器相比,它具有体积...

2023-10-21 标签:memsMEMS传感器传感器陶瓷基板 927

台积电有望2025年量产2nm芯片

       在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前,台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产、2025年量产。...

2023-10-20 标签:2nmFinFET台积电晶体管 561

台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片

台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂,熊本第二厂总投资额约为2万亿日元,台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。...

2023-10-16 标签:台积电 495

台积电9月销售额同比下降13% 第三季度销售额同比下降11%

根据台积电公布的销售数据统计显示,台积电在9月份的销售额为1,804.3亿台币,同比下降13%。 台积电第三季度销售额约为5467亿台币,同比下降11%。 台积电在今年前三季度的销售额约1.54万亿台...

2023-10-07 标签:台积电 541

我国PCB市场规模高达数千亿元

我国PCB市场规模高达数千亿元

据介绍,远征A1高1.75米,重53公斤,全身拥有49个自由度(即装有49个电动关节),能够完成抓取物品、拧螺丝、烹饪、整理衣物等多种精细工作,未来可进入制造业和家政服务业。...

2023-10-07 标签:3D打印pcbPCB人形机器人机器人稚晖君 745

欧洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片产量要翻倍

      日前欧盟委员会公告欧洲《芯片法案》正式生效。 在欧洲当地时间21日,欧洲《芯片法案》生效。《芯片法案》是通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化,鼓励公共和私营企业对芯片...

2023-09-26 标签:芯片 621

SK海力士 :芯片内部的互连技术

SK海力士 :芯片内部的互连技术

摩尔定律可能不再有效,因为技术进步已达到极限,并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时,市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...

2023-09-18 标签:chipletSK海力士封装摩尔定律晶体管芯片 862

新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证

新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协...

2023-09-14 标签:三星工艺流程新思科技芯片 524

光刻机巨头CEO:孤立中国没有希望 实际上会削弱西方自己

光刻机巨头ASML的现任总裁兼首席执行官Peter Wennink在当地电视节目Nieuwsuur上说道,“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术,他们就会自己去研究。”而且Peter Wennink认为通过禁止技术...

2023-09-08 标签:ASML光刻机华为 6301

联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”

MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系,MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片。...

2023-09-08 标签:3nmMediatek台积电天玑联发科 1218

华为芯片9000是哪国生产的

华为芯片9000是哪国生产的 麒麟9000芯片是中国生产的,是由华为公司自主研发设计,并委托台积电(TSMC)代工生产的。可以说,麒麟9000芯片是中国制造的,但是它的生产工艺采用的是台湾的先进...

2023-09-01 标签:5纳米华为处理器麒麟9000 20803

英伟达再度追加扩产硅中介层产能

  英伟达(NVIDIA)积极打造非台积CoWoS供应链,供应链传出,联电不但抢头香,大幅扩充硅中介层(silicon interposer)一倍产能,近日再度追加扩产幅度逾二倍,硅中介层的月产能将由目前的3 k...

2023-08-28 标签:AI芯片封装技术联电英伟达 686

英特尔先进封装全球布局 在马来西亚将有六座工厂

  先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要技术,英特尔(Intel)最新电脑处理器Meteor Lake将在9月发布,采用英特尔最先进3D IC封装技术「Foveros」,透过堆叠的封装方式,增进芯片效能。英特...

2023-08-28 标签:先进封装半导体存储器封装晶圆英特尔 1472

传统封装和先进封装的区别在哪

传统封装和先进封装的区别在哪

  半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导...

2023-08-28 标签:3DQFP先进封装半导体器件封装芯片 798

IC封测中的芯片封装技术

IC封测中的芯片封装技术

  提起芯片,大家应该都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成电路)作为一项高科技产业,是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。IC产业主要包含IC设计业、IC制造业以及IC封装...

2023-08-25 标签:IC封测封装技术芯片集成电路 940

基于pcba混合装配过程

现今的pcba加工中,我们之所以宣传混合组装服务,是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始,作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外,我们还利用了...

2023-08-25 标签:PCBAsmt元器件 529

瞻芯电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品

瞻芯电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品

瞻芯电子依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线,开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品,其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书,而且通过了新能源行业头部企业的导...

2023-08-21 标签:MOSFET晶圆电阻瞻芯电子碳化硅 963

兴森致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者

  芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠性的挑战正在加剧。 电路板作为各种电子元器件的载...

2023-08-16 标签:元器件兴森科技封装电子电路 872

广立微即将携全线产品精彩亮相首届IDAS设计自动化产业峰会

     成品率(又称良率,即一片晶圆上合格芯片与所有芯片的比例)对于集成电路企业来说,是直接影响成本、利润的核心指标。对于晶圆代工厂,产线成品率水平是赖以生存的根本竞争力,...

2023-08-16 标签:eda半导体广立微电子自动化芯片 697

长电科技为全球客户提供电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务

8月15日,长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布开工。长电科技董事长高永岗...

2023-08-16 标签:半导体封测电动汽车自动驾驶长电科技 976

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