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电子发烧友网>EDA/IC设计>

EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。

IC设计:Verilog是如何实现RR轮询调度的?

在设计中,我们经常会用到RR(Round-Robin,RR)轮询调度,用于保证在一个时间段内的多个请求信号都能得到公平响应。...

2023-12-13 标签:IC设计Verilog寄存器 156

国产EDA如何发展?芯片行业的三大方向

首先看RISC-V。作为一个开源的芯片架构,拥有免授权费和设计简约性等优势的RISC-V在过去几年于全球掀起了发展热潮。尤其是进入最近几年,在地缘政治的影响下,RISC-V的崛起势头更猛。...

2023-12-13 标签:AIChatGPTchipleteda芯片 25

对话思尔芯CEO林俊雄:国产EDA的二十年是坚守,也是突破

对话思尔芯CEO林俊雄:国产EDA的二十年是坚守,也是突破

“直到2018年中兴事件引发热议,我的父母才通过新闻了解到这个领域。他们问我,‘你是在做EDA(电子设计自动化)吗?’我回答说,‘是啊,我都已经做了15年了。’”思尔芯的创始人、董事...

2023-12-13 标签:eda思尔芯电子设计芯片 129

关于芯片量产工程师需要掌握的知识概览

关于芯片量产工程师需要掌握的知识概览

前道是指晶圆制造厂的加工过程,在空白的硅片完成电路的加工,出厂产品依然是完整的圆形硅片。 后道是指封装和测试的过程,在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒,完成外壳...

2023-12-12 标签:IC测试数字芯片晶圆制造芯片设计高速总线 59

国产EDA如何发展?思尔芯这样看!

国产EDA如何发展?思尔芯这样看!

历经多年的发展,全球EDA市场基本上被Synopsys、Cadence和西门子EDA这三大巨头所垄断,这对有着国产替代迫切需求的本土EDA行业来说无疑是一个巨大挑战。思尔芯S2C副总裁陈英仁先生在早前举办的...

2023-12-08 标签:eda思尔芯芯片 156

用“视觉”确保品质——IC芯片质量检测

用“视觉”确保品质——IC芯片质量检测

机器视觉检测作为产品质量检测的重要手段,能够有效解决人工所不能解决的问题,提高成品合格率,尽可能地避免消费者使用过程中可能出现的质量问题,帮助企业提高产品质量,提升品牌形...

2023-12-08 标签:IC芯片机器视觉检测芯片检测 199

芯片设计公司睿思芯科加入deepin开源社区 共同推进RISC-V生态繁荣

芯片设计公司睿思芯科加入deepin开源社区 共同推进RISC-V生态繁荣

近日,睿思芯科与deepin(深度)社区签署了CLA(Contributor License Agreement,贡献者许可协议),正式宣布加入deepin(深度)社区。 作为一家专注于RISC-V芯片设计开发的公司,睿思芯科始终致力于为...

2023-12-05 标签:RISC-V开源睿思芯科芯片设计 253

数字前端生存指南—RTL

数字前端生存指南—RTL

在数字前端领域,RTL几乎与“设计代码”概念相同。...

2023-12-04 标签:EDA工具RTL乘加器寄存器状态机 259

数字前端生存指南—PPA

数字前端生存指南—PPA

PPA是数字IC设计逃不开的概念,分别是P(Performance)、P(Power)和A(Area),分别代表芯片的性能、功耗和面积。...

2023-12-04 标签:ESP32IC设计MPWPPARSIC-V 240

芯华章与芯擎科技合作助力大规模缩短产品上市周期

  12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的...

2023-12-04 标签:eda智能车载芯华章车规芯片 541

三星突破4nm制程良率瓶颈,台积电该有危机感了

三星突破4nm制程良率瓶颈,台积电该有危机感了

三星已将4nm制程良率提升到了70%左右,并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产,该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5(HW 5.0)计算机。...

2023-12-01 标签:AI芯片三星台积电晶圆代工英特尔 548

AI芯片设计热潮助推新思科技Q4营收强劲增长 全年股价飙升73%

AI芯片设计热潮助推新思科技Q4营收强劲增长 全年股价飙升73%

11月29日,全球EDA第一大公司新思科技在美股盘后公布的财报,2023会计年度第四季(截至2023年10月31日),营收年增25%至15.99亿美元,优于财测区间15.67亿至15.97亿美元、华尔街此前预期的15.85亿美...

2023-11-30 标签:AI芯片eda微软新思科技 1062

IC设计业市场疲软,台积电成熟制程屈服降价

晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战,联电、世界先进和力积电等指标厂为抢救产能利用率,大砍明年首季报价,幅度达两位数百分比,项目客户降幅更高达15%-20%。...

2023-11-28 标签:IC设计台积电微控制器晶圆代工电源管理IC 38

连AMD 7900 XT也未能幸免?4090之后,戴尔在中国禁售多款显卡

连AMD 7900 XT也未能幸免?4090之后,戴尔在中国禁售多款显卡

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日,从戴尔推出的销售咨询指南中了解到,其搭载AMD Radeon和Instinct系列GPU的产品将在包括中国在内的23个国家和地区禁售,包括面向游戏、消费市场的RX 7900 ...

2023-11-27 标签:AMD芯片戴尔显卡 2138

聊聊芯片设计有哪些活要做?

芯片设计这个行当,从大的方面讲,主要分模拟和数字两大块,而每大块又分前端和后端,我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的,下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情,就是芯片设计有...

2023-11-25 标签:RTLSoC系统寄存器电源管理芯片芯片设计 340

新技术浪潮与变革下,国产EDA如何破局?

新技术浪潮与变革下,国产EDA如何破局?

众所周知,芯片是现代科技的核心关键和技术底座。...

2023-11-25 标签:edaRISC-V半导体物联网集成电路 387

RISC-V将如何颠覆EDA行业?

有了RISC-V,很多人的目标就更严格了。如何优化处理器内核以执行特定任务。通过适当的分析水平,他们可以将其整体指标(无论是面积、速度、功耗还是它们的组合)与使用标准组件或 IP 以...

2023-11-24 标签:edaRISC-V处理器晶体管芯片 76

如何助力摆脱芯片中的热量

随着晶体管密度的增加,这变得更加困难。“大多数人都可以改变导电路径,”Cadence 多物理场系统分析小组摄氏热求解器产品工程师 Karthick Gopalakrishnan 说。“有可能改进材料和设计本身,通过...

2023-11-22 标签:BGA射频电路射频电路数据中心晶体管芯片设计 251

芯片设计复杂性处理之层次结构概念分析

芯片设计复杂性处理之层次结构概念分析

 考虑当今使用的层次结构形式的最简单方法是要求工程师从概念上设计一个系统。他们可能会开始绘制一个包含大块的框图,其中包含 CPU、编码器、显示子系统等标签。这不是一个功能层次...

2023-11-22 标签:cpu晶体管电路板编码器芯片设计 103

探讨国内后端及制造端EDA产业的机会与挑战

芯片复杂度越来越高,芯片设计企业需要与晶圆厂在早期进行深度合作。在这个过程中,涉及到了芯片设计、晶圆厂、EDA等多个环节的协同工作。DTCO(Design Technology Co-optimization)的出现为多环...

2023-11-21 标签:eda晶圆芯片设计 103

芯片设计中半双工和全双工数据传输的区别

在现代通信技术中,半双工和全双工数据传输是两种常见的数据传输方式。本文将为大家详细解析这两种传输方式在芯片设计中的应用和区别,帮助大家更好地理解芯片设计中的通信原理。...

2023-11-19 标签:光纤通信发射器数据传输无线通信芯片设计 120

四种IC封装设计的特点与用途

四种IC封装设计的特点与用途

DIP是很多中小规模集成电路喜欢采用的封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,在使用时,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上,也可以直接插在电路板上进行焊...

2023-11-17 标签:DIPIC封装IC测试IC设计芯片制造 123

DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系

DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey,今日宣布与 Ambiq 合作向全球分销超低功耗半导体产品。 DigiKey 与 Ambiq 合作,提供低功耗 IC 解决方案,包括...

2023-11-17 标签:DigiKeyIC 85

IC设计:RAM的应用-统计计数

IC设计:RAM的应用-统计计数

在进行模块设计时,我们经常需要统计报文的数量,以供软件(or 主机)读取,有些统计仅仅用于debug,有些统计是协议要求,有些统计是为了便于功能实现。...

2023-11-17 标签:IC设计RAM 286

国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统!

国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统!

芯天成版图集成工具EsseDBScope,是基于国微芯EDA统一数据底座研发的标志性工具,本次推出的更新版本,新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。...

2023-11-16 标签:eda寄存器晶圆制造 90

全球晶圆厂利用率预计将下降至67%

 尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下降,但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远小于预期。此外,预计2023年第四季度后端设备的账单将增加。...

2023-11-15 标签:半导体设备晶圆芯片制造集成电路 466

思尔芯发布全方位解决方案 构建新一代的共赢 EDA 生态

  在最近闭幕的ICCAD 2023上,国内首家数字EDA供应商思尔芯受邀参加这一集成电路行业年度盛会。思尔芯不仅展示了引人注目的展位和全面的解决方案,还进行了一系列深入的演讲和展示,为客...

2023-11-15 标签:eda思尔芯集成电路 369

芯片设计中DRAM类型如何选择

芯片设计中DRAM类型如何选择

DRAM有多种类型可供选择。有些速度非常快,如HBM,但也很昂贵。其他类型速度较慢,但价格便宜,如基本的DDR DIMM。然而,变化的是,在异构架构中,两者都可以发挥重要作用,以及多种其他...

2023-11-15 标签:DDR4DRAMsram多路复用器芯片设计 126

思尔芯重磅发布新品,带来全方位解决方案,积极推动EDA新生态

思尔芯重磅发布新品,带来全方位解决方案,积极推动EDA新生态

在最近闭幕的ICCAD2023上,国内首家数字EDA供应商思尔芯受邀参加这一集成电路行业年度盛会。思尔芯不仅展示了引人注目的展位和全面的解决方案,还进行了一系列深入的演讲和展示,为客户带...

2023-11-15 标签:eda思尔芯数字前端 258

晶圆代工价格暴跌,部分降幅高达15%至20%

消息透露,除了台积电仍在保持相对坚挺的报价外,其他厂商几乎都无法幸免。晶圆代工业者表示,由于成熟制程晶圆代工业务不景气,产能利用率持续下降,为了确保市场份额和维持一定的生...

2023-11-14 标签:IC设计台积电微控制器晶圆代工芯片 566

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